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San Nicolás de los Arroyos
viernes, 19 abril, 2024

Edición N° 4753

Tokio promete otros 4.900 millones de dólares para ayudar a TSMC

Japón anunció que concederá a TSMC hasta 732.000 millones de yenes (4.860 millones de dólares) más en subvenciones para ayudarle a construir una segunda planta de fabricación de chips, mientras la empresa taiwanesa inauguraba el sábado su primera fábrica japonesa

Tokio promete otros 4.900 millones de dólares para ayudar a TSMC

La decisión de TSMC de fabricar chips en Japón se convirtió en un componente clave del impulso de Tokio para reactivar la fabricación de semiconductores avanzados y solidificar sus cadenas de suministro industrial contra las interrupciones a medida que aumentan las tensiones con la vecina China.

“Los chips serán más avanzados que los de la primera fábrica y podrán utilizarse para la IA y la conducción autónoma, y garantizarán que tengamos un suministro estable de semiconductores en Japón”, dijo el ministro de Economía, Comercio e Industria, Ken Saito.

Saito realizó los comentarios tras asistir a una ceremonia de inauguración de la primera fábrica en Kumamoto, en la isla japonesa de Kyushu, organizada por el fundador de TSMC, Morris Chang.



El último compromiso financiero, que se sumará al dinero concedido al mayor fabricante de chips del mundo para su primera fábrica, podría elevar las subvenciones a TSMC financiadas por los contribuyentes por encima de 1 billón de yenes.

TSMC, que también se está expandiendo en Estados Unidos y Alemania, tiene previsto iniciar la producción en masa en Japón antes de finales de año. La inversión total en la empresa, incluida una segunda planta, superará los 20.000 millones de dólares, según la compañía taiwanesa.

Cuando esté terminada, la capacidad mensual de las dos fábricas superará las 100.000 obleas de 12 pulgadas que TSMC suministrará a compañías tecnológicas y fabricantes de automóviles como Sony y Toyota Motor.



Japón también está invirtiendo en una empresa nacional de chips, Rapidus, que se ha asociado con IBM e Imec, una organización europea de investigación de chips, en un intento de producir en masa chips de última generación en la isla septentrional de Hokkaido a partir de 2027.

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